從高通本周在北京辦會宣傳搭載驍龍芯片的Win10筆記本、此前在臺北電腦展上又發布專向PC產品的“高頻版驍龍845”驍龍850來看，他們對于搶占長續航且帶移動網絡連接的筆記本市場下了很大決心。
不過，即便在系統層面已經聯合微軟做出了Win32 exe程序的兼容模擬器，并在推進對64位程序的支持，但現實問題仍是，已經發布的驍龍835電腦和基于驍龍845“超頻”的新驍龍850平臺，在exe程序的執行效率上仍較Intel x86有較大差距。
顯然，高通也早就注意到了這點。
知名爆料人、WinFuture站長Roland Quandt在22日給出了“驍龍1000”的進一步資料——
“驍龍950”“驍龍1000”是他月初率先偷跑的，雖然高通未來商用時不一定采取類似的命名，但芯片本身的看點才是我們最應關注的，因為Quandt強調，這是高通專為Win10 PC搭載的處理器，和目前基于手機SoC“嫁接”到筆記本上完全不同。
據悉，內部暫名“驍龍1000”的新SoC開發平臺已經成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS閃存。
SoC的封裝尺寸是20x15mm，這是什么概念？
公開資料顯示，驍龍835的芯片封面面積是153平方毫米，“驍龍1000”幾乎翻番。另外，Intel 8代酷睿U系列低電壓處理器的封裝面積不過42x24mm。
更有趣的是，在開發板上，“驍龍1000”居然還是插槽式的，也就是可以像AMD/Intel的處理器一樣，斷電可以直接取下來替換。
顯然，大芯片將可以集成更多的晶體管進而推高性能。
早先，Roland還曾指出，“驍龍1000”的熱設計功耗可能高達12W，而驍龍850才只有6.5W。據說華碩正在秘密聯合高通研發“驍龍1000”的驗證機，代號Primus。
Windows 11首個正式版已經推出，盡管對于部分AMD銳龍處理器造成了性能損失，但沒想到的是，卻對Intel有Buff加成。
這次的主角是酷睿i9-12900K，也就是即將發布的12代酷睿當家產品。其實早先的爆料就指出，Windows 11針對12代酷睿Alder Lake的混合架構進行了特別優化，至少從SANDRA的成績來看，的確行之有效。
簡單來說，Win11下12900K的整數性能相較Win10下提升了0.007%、單浮點提升了14.8%。
不過，對比12核的銳龍9 5900X，至少在SANDRA中12900K沒討到什么便宜，5900X的整數成績比12900K高出18.3%、雙浮點高出8.5%。
這也告訴我們，基準跑分工具都有自己的局限性，盡管在CPU-Z、userbenchmark、《奇點灰燼》等項目中，12900K甚至把銳龍9 5950X都拉下馬，但在其它測試軟件中，故事則又發生了反轉。